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辽宁沈阳267公顷造化自动化高新技术产业园项目融资

项目编号：XCZ1525725

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土地面积：4005 亩
土地价格：面议
使用年限：50年
合作方式： 土地转让
所在地区：辽宁-沈阳
项目类型：新城新区
项目地址：
更新时间：2017-04-22

用地性质： 其它

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项目简介

设内容　　项目规划用地面积267公顷，将致力于发展高新技术产业，引进科技附加值较高的产品研发生产企业，重点发展仪器仪表与工业控制、光电子制造、网络通信设备制造、数字化装备等产业，建设成为一个集研发、设计、生产为一体的多功能、现代化、具有最佳投资和创业环境的高新技术产业园。　　投资总额：20亿元　　建设期限：4年　　联系人：刘光颖　　联系电话：25321000 市场预测　　造化自动化高新技术产业园交通便利，区位优势明显，临近沈彰高速公路，距离市区仅有10分钟车程，园区内道路"二横三纵"，构成园区路网骨架。在于洪区加快"两城"建设的大趋势下园区将引进高科技规模企业百家以上，集聚上万名科研人员，打造东北高科技产业基地和综合配套园区。　　经济效益分析：　　产值：75亿元　　利润：3.5亿元　　税金：2亿元

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