- 土地面积：60 亩
- 土地价格：210 万元/亩
- 使用年限：50年
- 合作方式： 土地转让
- 所在地区：江西-赣州
- 项目类型：新城新区
- 更新时间：2017-04-23
- 用地性质： 其它
- 基本信息
- 项目简介
- 位置地图
- 网友评论
项目简介
五、主要建设规模及内容 充分利用龙南县经济开发区优越的投资环境、优惠的企业扶持政策和较低的生产制造成本，新建年产10万件LED背光源器件项目，主要建设内容包括：新征用地60亩，新建生产厂房、原料及成品库及配套办公、宿舍、供水配电等辅助用房3万平方米；购置设备主要工艺生产设备230台（套）以及检测检验仪器设备。 六、生产方法及工艺 A、清洗：采用超声波清洗PCB或导线架，并烘乾。 B、装架：在LED芯片底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来，白光LED还附加点荧光粉工序。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。 E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I、包装：将成品按要求包装、入库。 七、项目投资估算 项目总投资为12600万元，其中固定资产投资5000万元，购置设备6000万元，安装调试工程300万元，其它费用500万元，预备费用200万元，铺底流动资金600万元。
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