项目简介

一、项目简介：半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。本项目的高亮度LED外延片和芯片制造技术切入产业链上游，可提升我国上游产业的核心竞争力，具有巨大的市场潜力和推广价值。LED产品以其节能、环保、寿命长等优势，广泛应用于显示、照明等领域，已成为引领未来照明的先进技术。欧盟将于2012年起全面禁止使用白炽灯以推动LED产业的发展，我国政府也从“十一五”规划开始将LED半导体照明产业列为国家重点发展的新兴产业。随着LED技术的逐渐成熟和国家的大力推动，我国LED产业发展迅速。 LED是一种能将电能转化为可见光的半导体，具有发光效率高，无辐射，寿命长等特点，在显示和照明领域具有广泛的应用前景，被称为是半导体技术在20世纪初带来的微电子革命后又一对人类社会生活产生深刻影响的变革。由于LED产业属于绿色、环保产业，近年来全球半导体照明产业逐渐升温，发展势头强劲，欧、美、日等国纷纷推出国家半导体照明计划，将其列入国家战略的高度加以重视。我国政府已将LED作为31项“国家鼓励发展的电子产品”和20种“鼓励外商投资的电子产品和技术”之一予以重点发展，并启动了国家“半导体照明工程”计划，从国家层面上进行推动，同时将“半导体照明产业化技术”列入国家“863”计划和“十五”、“十一五”科技攻关重大项目。作为第三次照明革命的LED光源，节能环保，完全符合国际和国内照明行业标准，符合国家倡导的“节能减排”政策。 二、建设内容：通过本项目的实施，新增建筑面积约2万平方米，新建生产厂房、库房、配套动力站、产品老化场地等；建设高亮度LED外延片、芯片等全自动生产线；购置测试所需的仪器、设备、软件等，建立研发测试平台。 三、投资估算：项目总投资估算17.2亿元，其中建设投资14.6亿元，流动资金2.6亿元。 四、效益预测：项目投产后，年实现销售收入31亿元，实现利税8.1亿元，利润2.8亿元，投资回收期6.1年。 五、前期工作：项目在可行性研究阶段 六、合作方式：合资或合作

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