- 土地面积：50 亩
- 土地价格：面议
- 使用年限：50年
- 合作方式： 项目转让
- 所在地区：江西-赣州
- 项目类型：装备制造
- 投资总额： 面议
- 更新时间：2014-12-24
- 用地性质： 其它
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项目简介
项目名称：江西信丰县电子器件产业集聚公共服务平台项目
建设内容及规模：占地面积50亩，建筑面积3万平方米。主要建设集研发设计、检验检测、技术创新、品牌创建、人员培训、法律咨询、融资服务的综合性的信丰电子产业集群公共服务平台，包括科研场所、办公楼等的建设和科研机构及科研设备的引进等。
合作方式：独资 合资 合作
项目责任主体：信丰县民营企业管理局
建设地点：信丰县
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